2000年
· 國內首次研發(fā)出快恢復高壓硅堆,填補國內空白
2002年
· 國內首次研發(fā)出區熔硅單晶,填補國內空白
· 國內首次研發(fā)出氣相摻雜區熔硅單晶的生產(chǎn)技術(shù),填補國內空白
2005年
· 國內首次研發(fā)出區熔氣相摻雜太陽(yáng)能電池硅單晶的生產(chǎn)技術(shù),填補國內空白
2008年
· 國內首次研發(fā)出摻鎵元素太陽(yáng)能直拉硅單晶的生產(chǎn)技術(shù),填補國內空白
2010年
· 國內首次研發(fā)出高壓大電流MOSFET,填補國內空白
· 國內首次研發(fā)出|GBT器件用區熔拋光片生產(chǎn)技術(shù),填補國內空白
2011年
· 研制生產(chǎn)出中國首顆8英寸區熔硅單晶
2012年
· 研發(fā)出太陽(yáng)能電池用CFZ單晶生產(chǎn)技術(shù)
· 研制生產(chǎn)出信息安全專(zhuān)用激光打印機
2015年
· 研發(fā)出熒光量子點(diǎn)微納米級封裝的復合材料結構 |